高压清洗机进行清洗钢板的射流靶距与水射流打击力有关,在不同工作压力和流量一般情况下,都存在这样一个企业佳靶距范围,而在我们这个靶距范围内,就可以通过获得自己大水射流打击力。碳氢清洗机全自动真空碳氢清洗机过程由PLC自动控制,设备生产主线由2真空脱气超声波清洗,1个强力真空超声波洗,2个蒸汽洗+真空干燥组成,其工作原理是利用超声波渗透力强的机械震动力冲击工件表面并结合碳氢清洗剂的化学去污作用,在真空状态下进行全面清洗,使工件表面和盲孔、狭缝干净。胶塞清洗机故名思意是清洗胶塞的机器,一般用作于制药行业,随着GMP的要求越来越高,制药行业对胶塞的清洗越来越重视,胶塞清洗从早的手工清洗,到全自动清洗经历了一个漫长的过程。硅片清洗机半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。以下问题分析研究了当射流靶距分别为120mm、150mm、200mm、300mm时,水射流技术覆盖区域面积和水射流打击力变化,具体情况示意图和数据结果如下:
水射流覆盖面积
射流目标距离/毫米覆盖面积/平方毫米面积与水射流打击力之比的变化
120 A1 436 0.69 1.45
150 A2 632 1 1
200 A3 1124 1.78 0.56
300 A4 2525 4 0.25
当确定喷嘴时,喷射范围是影响喷射覆盖面积变化的唯一变量,试验结果表明,如果喷射范围增加一倍,喷射覆盖面积将增加4倍,但喷喷攻击力只有原来的1/4;在设计喷射范围时,我们不仅应考虑喷射范围减小带来的水喷射打击力的增加,更应考虑喷射范围的减小,以减少单一喷嘴覆盖的面积,使相同宽度的覆盖需要增加喷嘴的数量。
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